X-Meritan je profesionálny dodávateľ extrudovaných termoelektrických materiálov v Číne. Termoelektrické materiály kompresného typu, ako jadro súčasného vysokovýkonného systému tepelného manažmentu, sa stali preferovaným základným materiálom pre ultraminiatúrne Peltierove moduly vďaka ich prelomu v technológii výroby veľkopriemerových ingotov 25-35 mm. Prostredníctvom procesu vysokotlakovej plastickej deformácie spoločnosť X-Meritan so sídlom v Číne zaisťuje, že tieto vysokopevnostné extrudované termoelektrické ingoty majú extrémne vysokú mechanickú pevnosť a tepelnú elektrickú rovnomernosť, čo poskytuje spoľahlivý základ pre reguláciu teploty pre presnú optickú komunikáciu a lekárske vybavenie.
Extrudované termoelektrické materiály od X-Meritan preukázali jedinečné výhody v modernej technológii chladenia polovodičov. Najmä proces extrúzie založený na tuhom roztoku Bi2Te3-Sb2Te3 úplne vyriešil nedostatky tradičných taviacich materiálov, ako je krehkosť a obmedzené spracovanie. Tento Bi2Te3-Sb2Te3 termoelektrický materiál pre peltierove moduly má nielen termoelektrické vlastnosti porovnateľné s vlastnosťami zónového tavenia, ale vďaka svojej vynikajúcej textúre umožňuje výrobu ultratenkých čipových modulov s hrúbkou len 0,2 mm, ktoré spĺňajú prísne požiadavky na odvod tepla s vysokou hustotou výkonu v ére 5G.
Extrudované termoelektrické materiály (TEM), najmä zliatiny na báze Bi2Te3, sa používajú na výrobu vysokovýkonných jemnozrnných polovodičov s textúrovanou a hustou štruktúrou. Táto metóda môže zvýšiť mechanickú pevnosť, znížiť tepelnú vodivosť a zlepšiť hodnotu ZT.
- Dĺžka: 120 mm, 240 mm
- Priemer: 25 mm, 30 mm, 35 mm
- Elektrická vodivosť: 870-1430 Ohm-1cm-1
|
Vlastnosti |
P |
N |
|
Pevnosť v tlaku (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Pevnosť v šmyku (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Youngov modul (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Poissonov pomer |
0.30 |
0.30 |
|
Teplota |
V smere vytláčania |
Naprieč smerom extrúzie |
||
|
N |
P |
N |
P |
|
|
-25 °C |
10.2 |
10.6 |
12.5 |
10.8 |
|
+50 °C |
13.3 |
14.0 |
16.6 |
18.0 |
|
+150 °C |
15.5 |
15.8 |
18.3 |
19.9 |
● Extrudované termoelektrické materiály majú mimoriadne vysoké mechanické vlastnosti, čo umožňuje výrobu ultratenkých čipových modulov s hrúbkou iba 0,2 milimetra.
● Pevná konštrukcia je stabilná, bez pohyblivých častí počas prevádzky, čím sa dosahuje úplne tiché pracovné prostredie bez vibrácií.
● Materiál má vysoký stupeň textúry a rovnomernosti, s rozsahom elektrickej vodivosti 870-1430 Ohm-1cm-1, čo zabezpečuje konzistentný výkon.
● Reakcia je rýchla a ovládanie teploty je presné. Okamžité prepínanie medzi ohrevom a chladením je možné dosiahnuť jednoduchou zmenou smeru prúdu.
● Termoelektrický výkon je vynikajúci, s termoelektrickou hodnotou až 2,9 x 10-3 C vo vákuovom prostredí 25 °C, porovnateľný alebo dokonca lepší ako u regionálnych taviacich materiálov.
● Integrovaný dizajn na úrovni čipu má extrémne malú celkovú veľkosť a nízku hmotnosť, čím spĺňa požiadavky na rozloženie s vysokou hustotou moderných elektronických zariadení.
● Šetrné k životnému prostrediu, výroba produktu je plne v súlade s normou RoHS a neobsahuje chemikálie škodlivé pre životné prostredie.
● Fyzická spoľahlivosť je extrémne vysoká. Vysokotlaková plastická deformácia eliminuje vnútorné defekty a zaisťuje, že výkon sa nezhorší pri dlhodobých studených a horúcich cykloch.
1. Micro TEC Manufacturing: Poskytuje vysokopevnostné substráty na podporu výroby extrémne tenkých elektrických párov požadovaných v optickom komunikačnom poli.
2. Viacstupňová zostava TEC: Využíva extrémne vysokú konzistenciu a spĺňa požiadavku vysoko synchronizovaného výkonu každej vrstvy termoelektrických prvkov pre viacstupňovú skladanú štruktúru.
3. Vysokovýkonná priemyselná výroba TEC: S použitím špecifikácií ingotov s veľkým priemerom sa zvyšuje efektívnosť výroby veľkých chladičov a znižujú sa jednotkové náklady.
4. Presné riadenie teploty Peltierov modul: Na základe presného vzorca vodivosti vyrába špeciálne chladiace komponenty vhodné pre požiadavky na riadenie teploty na úrovni výskumu.
5. Vysoká spoľahlivosť Medical TEC: Podporuje výrobu vysokovýkonných medicínskych chladiacich čipov, ktoré vydržia desiatky tisíc studených a horúcich cyklov.
1. Materiály pripravené tradičnou Bridgmanovou metódou majú často problém s tým, že štiepne plochy sú náchylné na odlupovanie. Naše extrudované termoelektrické materiály zvyšujú medzikryštalickú väzbovú silu prostredníctvom plastickej deformácie. To znamená, že pri neskorších procesoch krájania a stenčovania môže materiál odolávať extrémne vysokému mechanickému namáhaniu, čo umožňuje výrobu komponentov micro TEC s hrúbkou len 0,2 mm bez vytvárania mikrotrhlín.
2. Stabilita výkonu spôsobená vysokou textúrou prostredníctvom procesov vyvolaných napätím počas procesu extrúzie zaisťuje, že elektrické a tepelné vlastnosti každej šarže tyčí v hromadnej výrobe majú extrémne malé odchýlky. Pre moduly Permalloy, ktoré vyžadujú viacnásobné sériové pripojenie, konzistencia materiálu priamo určuje životnosť a presnosť regulácie teploty systému.
3. Účinnosť optimalizácie termoelektrických materiálov Bi2Te3 - Sb2Te3 pre moduly Permalloy je vysoko účinná vo vákuovom prostredí 25 stupňov Celzia. Tento materiál vykazuje vynikajúci koeficient chladenia (COP). Jeho termoelektrická hodnota (hodnota Z) je na prvom mieste medzi globálnymi komerčnými materiálmi, čím efektívne znižuje spotrebu energie optických modulov a laserov počas dlhodobej prevádzky.
V Číne sa tešíme na nadviazanie pevného vzťahu spolupráce s vami a na spoločnú podporu realizácie technologických inovácií využívaním našich extrudovaných termoelektrických materiálov typu N. Vitajte nakontaktujte nása okamžite navštívte X-Meritan a spolupracujte s nami na uplatňovaní efektívnej technológie termoelektrickej konverzie v praxi a vytváraní hodnoty spoločne.
