X-Meritan je profesionálny dodávateľ plátkov v Číne s difúznymi bariérami. Tenký plech s vrstvou difúznej bariéry je nákladovo efektívne riešenie vyvinuté spoločnosťou X-Meritan na zvýšenie spoľahlivosti zvárania Peltierových modulov. Rieši problém prieniku spájky pri vysokoteplotnom balení polovodičových materiálov. Integráciou niklovej difúznej bariéry pre plátky Bi2Te3 na vytláčacej matrici sme dosiahli vysoko presné prispôsobenie s hrúbkou od 0,3 milimetra a presnosťou rezu v rozmedzí ±15 mikrometrov. To poskytuje vysokovýkonné materiály na predbežné spracovanie pre globálnych systémových integrátorov.
Kvalitné plátky s difúznymi bariérami od X-Meritan môžu hrať úlohu strážcu kvality v pokročilom tepelnom manažmente polovodičov. Jadro toho spočíva v zabránení prieniku spájkovaných komponentov do polovodičového substrátu počas dlhodobého tepelného cyklu, čo by viedlo k zníženiu výkonu. Ako viacvrstvové metalizované plátky s difúznymi bariérami využíva patentovanú technológiu zliatiny na báze niklu a ponúka rôzne možnosti spájkovania vrstiev, ako je galvanické pokovovanie cínom alebo chemické pokovovanie zlatom. Tieto plátky bezelektrického niklu s difúznymi bariérami nielen účinne odolávajú oxidácii, ale vďaka patentovanej technológii „H“ vykazujú aj extrémne vysokú fyzikálnu stabilitu v extrémne vysokých teplotách alebo silných cyklistických prostrediach.
Polovodičový plátok s vrstvou difúznej bariéry je špeciálna polovodičová súčiastka, zvyčajne s niklovou základnou vrstvou, navrhnutá tak, aby zabránila prenikaniu spájky a poškodeniu polovodičového materiálu. Tieto bariéry fungujú ako ochranné fóliové rozhrania, ktoré môžu zabrániť vzájomnej difúzii (miešaniu) medzi polovodičovými materiálmi, ako napríklad zabrániť reakcii kovových prepojení alebo ich difúzii do kremíka, čím sa zabezpečí štrukturálna a elektrická integrita zariadenia.
| Kľúčová vlastnosť | Technické špecifikácie | Hodnota zákazníka |
| Základný materiál | Extrudované ingoty Bi2Te3-Sb2Te3 | Poskytuje extrémne vysokú mechanickú pevnosť a termoelektrickú konzistenciu. |
| Hrúbka oblátky | >= 0,3 mm (Prispôsobiteľné podľa výkresu) | Podporuje vývoj miniaturizovaných a ultratenkých komponentov TEC. |
| Presnosť rezania | +/- 15 mikrónov | Znižuje nakláňanie čelnej strany počas balenia; zlepšuje výťažok konečného produktu. |
| Bezprúdové pocínovanie | 7 mikrónov +/- 2 mikróny | Vynikajúca afinita k spájke; efektívne predlžuje skladovateľnosť a skladovateľnosť. |
| Bezprúdové pozlátenie | < 0,2 mikrónu (Au) | Vynikajúca vodivosť a antioxidácia; ideálne na spájkovanie zlato-cín (AuSn). |
| Patentovaná "H" Tech | ~150 mikrónov hliníková (Al) bariéra | Navrhnuté pre extrémne podmienky, ako je letectvo alebo ťažká priemyselná cyklistika. |
Nanesením viacerých vrstiev technológie pokovovania na vrstvu niklovej difúznej bariéry materiálov v tvare bloku Bi2Te3 môžu naše plátky s difúznymi bariérami vytvoriť hustú bariéru. To účinne zabraňuje difúzii atómov spájky s nízkou teplotou topenia, ako je cín (Sn) do termoelektrického materiálu, čím sa predchádza poruche modulu spôsobenej odchýlkou odporu.
Pre scenáre ako letecký alebo presná medicínska PCR, ktoré vyžadujú časté prepínanie medzi studeným a horúcim režimom, odporúčame patentovanú „H technológiu“. Toto riešenie zahŕňa hrubú hliníkovú vrstvu s hrúbkou až 150 mikrometrov v rámci viacerých bariérových vrstiev, čo môže výrazne zmierniť tepelné namáhanie a zabezpečiť, aby sa viacvrstvové metalizované blokové materiály s vrstvami difúznej bariéry neoddeľovali alebo nepraskali pri cykloch vysokej intenzity.
Pre továrne TEC, ktoré nemôžu vykonávať krájanie sami, ponúkame služby na kľúč. Každý kus chemicky pokovovaného materiálu niklového bloku s vrstvou difúznej bariéry prechádza presným brúsením a rezaním, aby sa zabezpečilo, že tolerancia hrúbky je kontrolovaná v extrémne úzkom rozsahu, čo umožňuje zaradeným automatickým laminovacím strojom dosiahnuť efektívne a stabilné elektrochemické párové uchopenie.
Otázka: Prečo sú naše plátky s difúznymi bariérami vhodnejšie na vysokoteplotné zváranie?
Odpoveď: Pretože sme prijali špeciálnu technológiu viacvrstvového galvanického pokovovania pomocou zliatin na báze niklu namiesto jediného pokovovania niklom. Táto štruktúra dokáže udržať chemickú stabilitu rozhrania aj pri teplotných výkyvoch spájkovania pretavením, čím sa zabezpečí tvorba extrémne silných intermetalických zlúčenín (IMC) medzi plechom a spájkou.
Otázka: Ako by ste si mali vybrať medzi pocínovaním a pozlátením?
Odpoveď: Galvanické pokovovanie cínom (7 mikrónov) je vhodnejšie pre konvenčné procesy spájkovania s olovom a cínom alebo bezolovnatou spájkovacou pastou a ponúka extrémne vysokú nákladovú efektívnosť. Zatiaľ čo chemické pozlátenie (< 0,2 mikrónov) sa odporúča hlavne pre scenáre výroby presných optických komunikačných modulov, kde sa vyžaduje vysoká stabilita odporu, alebo pre použitie zlato-cínovej (AuSn) spájky.
Ako profesionálny výrobca elektrických vykurovacích materiálov v Číne má X-Meritan vlastnú továreň a vďaka svojim plynulým anglickým komunikačným schopnostiam a solídnemu technickému zázemiu si získal dôveru zákazníkov po celom svete. V súčasnosti sa naša prítomnosť produktov rozšírila na trhy po celom svete vrátane Európy, Južnej Ameriky a juhovýchodnej Ázie.
